IBM - ИССЛЕДОВАНИЯ IBM В ОБЛАСТИ 3D-ЧИПОВ

Новости it-компаний

Ценность сотрудничества

Платформа Apple

News image

Компьютерный мир пришел к разделению труда уже давно. Железо делают одни, софт — другие. Пользователь же...

Авторизация



Развитие технологий:

Спецификации персонального компьютера

Под эгидой фирмы Intel, играющей ведущую роль на рынке микропроцессоров ежегодно проводится форум IDF (Intel Developers Forum), который определяет идеологию в ...

Процессор Celeron

Процессор Celeron не является новым типом процессора, а представляет собой упрощенную версию какого-либо из процессоров Pentium II, III или 4. В ...



ИССЛЕДОВАНИЯ IBM В ОБЛАСТИ 3D-ЧИПОВ
Компании - IBM

исследования ibm в области 3d-чипов

IBM проводит исследования в области 3D-чипов в своем научном центре им. Т. Дж. Уотсона (IBM T.J. Watson Research Center) вот уже течение более 10 лет. Сегодня эта работа продолжается и в других исследовательских лабораториях IBM по всему миру. Проводимые IBM разработки методик и инструментальных средств для «трехмерных» микросхем, направленные на повышение производительности электронного оборудования и расширение сфер применения чипов нового поколения, поддерживаются Управлением перспективного планирования оборонных научно-исследовательских работ США ( Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA).

НЕДАВНИЕ ДОСТИЖЕНИЯ IBM В ОБЛАСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ
Анонсированная сегодня инновационная методика является пятым по счету достижением в ряду значимых новаций IBM в области полупроводниковых технологий за последние пять месяцев, которые способны расширить сферу действия закона Гордона Мура.

Так, в декабре 2006 г. IBM представила первые чипы, выполненные на базе 45-нм производственного процесса с применением технологий иммерсионной литографии и диэлектриков со сверхнизкой диэлектрической постоянной.

В январе 2007 г. IBM анонсировала технологию high-k/metal-gate («изолирующий слой с высокой диэлектрической проницаемостью/металлический затвор»), предусматривающую применение нового материала для важнейшего компонента полупроводниковой микросхемы – изолирующего слоя в затворе полевого транзистора. Материал, который заменит традиционный диоксид кремния при изготовлении электрода затвора, обладает великолепными изолирующими свойствами и обеспечивает хороший показатель емкостного сопротивления между затвором и каналом. Оба этих свойства позволяют уменьшить размеры и увеличить скорость срабатывания транзистора, что ведет к улучшению эксплуатационных характеристик чипов, применяемых в компьютерах и других электронных системах.

В феврале 2007 г. IBM представила первую в своем роде технологию «внутрикристалльной памяти» (on-chip memory), которая демонстрирует наилучшие показатели времени доступа, когда-либо зафиксированные для eDRAM (embedded Dynamic Random-Access Memory) – встроенной динамической памяти с произвольным доступом.

И, наконец, в марте IBM продемонстрировала набор микросхем (чипсет) прототипа оптического трансивера, который позволит передавать и принимать данные, по меньшей мере, в восемь раз быстрее, чем любые существующие сегодня оптические сетевые компоненты.

 


Читайте:


Добавить комментарий


Защитный код
Обновить

Творцы улыбок

News image

Мне часто приходит на ум, что надо придумать какой-нибудь типографический знак, обозначающий улыбку, - какую-нибудь закорючку, или упавшую навзничь скобку, ко...

Программист, который писал притчи и не любил бейсик

News image

В прикладной науке имена людей, внесших огромный вклад в развите техники и технологии, как правило, скрыты за названиями компаний и ст...

Жесткие диски для ноутбуков становятся тоньше

News image

На данный момент жесткие диски для ноутбуков могут быть толщиной 9,5 мм и 12,5 мм. Первые получили наибольшее распространение, а об...

MacBU подытоживает две тысячи девятый год

News image

Как прошел 2009 год в компании, которую традиционно принято считать вторым крупнейшим разработчиков ПО для платформы Apple Macintosh? В Microsoft Ma...

Financial Times обещает iTablet уже в следующем месяце

News image

Конец декабря редакция Financial Times решила скрасить очередной порцией слухов о планшетнике Apple. По данным издания, это устройство, покорившее заголовки СМ...

Внедрение 6-ядерных процессоров Intel Xeon может потребовать

News image

Изданию Fudzilla стали известны подробности по первому 6-ядерному процессору Intel Xeon. Он получит обозначение Core i7 980X, а его несущая тактовая ча...

VESA официально утвердила стандарт mini DisplayPort

News image

Презентованный Apple осенью 2008-го новый видеоинтерфейс mini DisplayPort (сокращенно mDP) вызвал неоднозначную реакцию, отголоски которой оставались различимыми вплоть до вчерашнего дн...

Планшетный Мак покажут 26 января?

News image

За несколько дней до начала нового 2010 года онлайн-пресса разразилась новым потоком слухов на тему планшетного компьютера Apple: сначала хорошо ос...